Western Digital představuje technologii BiCS5 3D NAND pro ukládání dat

Pátá generace technologie 3D NAND s označením BiCS5 dle výrobce umožňuje nabídnout více úložné kapacity na jeden wafer ve srovnání s technologií WD s 96 vrstvami BiCS4.

Western Digital představuje technologii BiCS5 3D NAND pro ukládání dat




Společnost Western Digital vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS55, která je postavena na technologiích TCL (triple-level-cell), resp. QLC (quad-level-cell).

Nová technologie dle výrobce přináší odpověď na požadavky trhu s exponenciálně rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5, plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb.

Společnost uvádí, že technologie BiCS5 přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací.

Druhá generace pamětí s technologií multivrstev u 3D NAND podle Western Digitalu zvyšuje hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu.

Výrobce v neposlední řadě vyzdvihuje, že toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 % více úložné kapacity na jeden wafer ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4.

Zdroj: Western Digital








Úvodní foto: Western Digital

Komentáře