Toshiba a SanDisk spolu budou vyvíjet 3D flashové čipy

19. 5. 2014
Doba čtení: 1 minuta

Sdílet

 Autor: © Gordon Bussiek - Fotolia.com
Výroba poběží v nově postavením zařízení a její spuštění je plánováno na rok 2016.

Společnosti Toshiba a SanDisk oznámily, že budou spolupracovat na vývoji trojrozměrných flashových NAND čipů, jejichž prostřednictvím chtějí navýšit hustotu a výkon SSD úložišť. Na rozdíl od plochých NAND čipů jsou zde flashové wafery vrstveny na sebe do trojrozměrné struktury.

Toshiba chce za tímto účelem zdemolovat své výrobní zařízení Fab 2 v Japonsku a na stejném místě, s investicí ze strany SanDisku, postavit novou továrnu. Samotná výroba by měla začít v roce 2016.

Prvním výrobcem zmíněné technologie je Samsung, který uvedl svůj V-NAND čip v roce 2013 a použil jej ve vestavěných NAND pamětích i v SSD discích.

Toshiba neuvedla žádná konkrétní čísla týkající se kapacity nebo objemu výroby, uvedla však, že bude „odpovídat trendům na trhu“.

Zdroj: IDG News Service

Čtěte dále

Tři hlavní důvody, proč malé a středně velké firmy potřebují ke správě sítí umělou inteligenci
Tři hlavní důvody, proč malé a středně velké firmy potřebují ke správě sítí umělou inteligenci
DPD rozšiřuje síť výdejních míst o pobočky České pošty
DPD rozšiřuje síť výdejních míst o pobočky České pošty
Check Point: Počet kyberútoků dosáhl historického maxima, vzrostl o 75 %
Check Point: Počet kyberútoků dosáhl historického maxima, vzrostl o 75 %
3D tisk – jaké jsou náklady na 3D tisk?
3D tisk – jaké jsou náklady na 3D tisk?
Gartner: Držte si klobouky, investice do IT v Evropě příští rok vyrostou o 8,7 %
Gartner: Držte si klobouky, investice do IT v Evropě příští rok vyrostou o 8,7 %
AMD kupuje Nod.ai, posílí možnosti open source softwaru pro umělou inteligenci
AMD kupuje Nod.ai, posílí možnosti open source softwaru pro umělou inteligenci