Společnost DRAMeXchange počátkem roku předpověděla , že se technologie 3D NAND může již letos stát dominantním typem paměti v SSD úložištích. Ve své nejnovější prognóze to DRAMeXchange potvrzuje a hovoří o výrazném nárůstu výroby ve druhém pololetí.
Výhody 3D NAND oproti tradičním plochým řešením jsou nasnadě – vrstvení paměťových buněk do trojrozměrné struktury vede k rychlejším úložištím a vyšší hustotou. Nejvyšším standardem se nyní stává struktura tříbitových buněk naskládaných v 64 vrstvách.
Partneři WD a Toshiba letos spustili výrobu právě takových řešení. První vzorky se mají na trhu objevit v květnu a výrobní linky se rozjedou na plné obrátky ve druhém pololetí. Samsung a Micron, kteří jsou průkopníky této technologie, již 3D paměti vyrábějí delší dobu, byť s menším počtem vrstev.
Mezi další výrobce, kteří chtějí promluvit do situace na trhu, patří Intel, který chce proměnit svou čínskou továrnu na procesory ve výrobní linku pro 3D paměti, nebo SK Hynix, který se chystá uvést na trh paměťové čipy obsahující dokonce 72 vrstev.
Vše to zatím zní skvěle, ale závěrem přichází jedno velké ale. Podle analytiků z Gartneru je na trhu velký nedostatek pamětí, který se projevuje růstem cen. Ten má sice kulminovat v současném kvartálu, ale k mírnému poklesu má dojít až v roce 2018 a k výraznému propadu ještě o rok později.
Zdroj: IDG News Service
