Spolupráce Intelu a AMD by mohla přinést na trh tenoučké herní notebooky

9. 11. 2017
Doba čtení: 2 minuty

Sdílet

 Autor: Intel
Odvěcí rivalové spojili síly a představili novou verzi procesoru Intel Core osmé generace vybavenou grafikou Radeon, to vše při ušetření poloviny plochy na základní desce, kterou dnes zabírá běžné rozložení CPU, GPU a paměti.

Podle starého rčení by se mohlo zdá, že napršelo a uschlo. Společnosti Intel a AMD, takto odvěcí rivalové v oblasti počítačových čipů, spojily síly a vyvinuly nový model procesoru Intel Core osmé generaci vybavený grafickým jádrem AMD Radeon.

Výrobci se shodli, že jde primárně o projekt Intelu, který oslovil AMD. To deklaruje, že spolupráci považuje za podobnou zakázku jako výrobu na míru šitých procesorů pro herní konzole Xbox nebo Playstation. Práce jako každá jiná, dalo by se říci.

Přesto má celá zpráva příchuť něčeho výjimečného a bezesporu se na jejím základě zrodí celá řada spekulací, dokud nebude mít odborná veřejnost v rukou dostatek informací – což nyní nemá. Nebudeme se jimi proto nyní zdržovat a už vůbec nebudete naznačovat, že se jedná o předehru k fúzi – což se nejspíš nejedná.

Průměrný herní „macek“ může zeštíhlit až o polovinu

Proč k tomu celému ale došlo? Hlavním cílem bylo podle Intelu najít řešení problému s velikostí herních notebooků. Zájem o gaming prudce roste, spotřebitelé touží po výkonných sestavách schopných utáhnout virtuální realitu, ale spojit takový výkon s mobilitou je obtížné – takto nabitý herní notebook je prostě „macek“.

To by se mohlo změnit právě díky novému čipu a nenápadné součástce jménem EMIB, která umožňuje zmenšit plochu zabíranou CPU, GPU a pamětí na základní desce o polovinu (!) za současného snížení potřebné paměti, rovněž o polovinu (!). To má vést k výraznému snížení rozměrů celé sestavy.

Představitelé Intelu se konkrétně nechali slyšet, že by nový čip mohl snížit průměrnou tloušťku notebooků herní třídy ze současných 26 mm na výrazně štíhlejších 16 mm, ba dokonce 11 mm. Podobné lehké a tenké sestavy by se mohly na trhu objevit již v prvním kvartálu 2018.

ICTS24

Dodejme, že Intel drží další informace pod pokličkou a mnoho věcí zatím není jasných, ať o samotném procesoru, tak o budoucnosti vztahu Intelu a AMD. Nezbývá proto než si počkat, až se nový čip oficiálně dostane na trh. Jedno je však jasné – rok 2018 přinese do oblasti gamingu další zajímavé zvraty.

Zdroj: IDG News Service

Čtěte dále

3D tisk – jaké jsou náklady na 3D tisk?
3D tisk – jaké jsou náklady na 3D tisk?
Tři hlavní důvody, proč malé a středně velké firmy potřebují ke správě sítí umělou inteligenci
Tři hlavní důvody, proč malé a středně velké firmy potřebují ke správě sítí umělou inteligenci
IDC: Dodávky průmyslových tiskáren stagnují, výkonnost segmentů se ale liší
IDC: Dodávky průmyslových tiskáren stagnují, výkonnost segmentů se ale liší
HPE ocenilo partnery roku 2024, nejlepším distributorem je DNS
HPE ocenilo partnery roku 2024, nejlepším distributorem je DNS
Coffee break: Když Wi-Fi potřebuje překonávat i kovové zdi
Coffee break: Když Wi-Fi potřebuje překonávat i kovové zdi
AMD kupuje Nod.ai, posílí možnosti open source softwaru pro umělou inteligenci
AMD kupuje Nod.ai, posílí možnosti open source softwaru pro umělou inteligenci