Intel představil nový mobilní čip Medfield

Společnost Intel představila na Mobile World Congress v Barceloně několik novinek ve svém mobilním portfoliu včetně nového čipu pro mobilní telefony. Jaká je strategie Intelu na mobilním trhu?



Intel představil nový mobilní čip a další mobilní novinkyIntel představil mobilní čip vyrobený pomocí 32nm technologie, který je určený pro low-endové smartphony. První vzorky nového čipu pro chytré telefony nazvaného Medfield předal Intel na testování zákazníkům.

Výrobcům chytrých telefonů nabídne řešení, které Intel doposud používal v procesorech pro počítače. Medfield kombinuje procesor Atom s několika jádry, které zajišťují další funkce (např. grafickou akceleraci).

Na trh by měl být nový čip uveden během tohoto roku. Otázkou však zůstává, kteří výrobci jej ve svých mobilních zařízeních použijí. LG Electronics loni ukázalo smartphone s procesorem Moorestown, předchůdcem Medfieldu, nikdy se však nezačal prodávat.

Intel se tak chce stát nejlepší procesorovou architekturou napříč smartphony, tablety, netbooky, notebooky, chytrými televizemi i systémy pro automobily.

Mobilní internet při vší své složitosti představuje obrovskou příležitost a možnost růstu pro celé odvětví,“ uvedl v tiskovém oznámení Anand Chandrasekher, viceprezident společnosti Intel a generální manažer divize Ultra Mobility.

Software od Intelu

Intel rovněž představil aktuální prostředí operačního systému MeeGo pro tablety, který bude k dispozici prostřednictvím program Intel AppUp. OS používá objektově orientované rozhraní s panely, které zobrazují obsah a kontakty.

Operační systém MeeGo dnes využívá řada výrobců netbooků a mobilních zařízení. MeeGo si podle Intelu získal oblibu i mezi dodavateli softwaru, systémovými integrátory a operátory a také v informačních systémech používaných v osobních automobilech.

Nové softwarové nástroje od Intelu pomohou vývojářům při vývoji aplikací pro různé operační systémy fungující na přístrojích s architekturou Intel. Výrobce také na kongresu oznámil urychlení platforem LTE, akvizici společnosti Silicon Hive a několik dalších investic do mobilního průmyslu.

Zdroj: Intel, IDG News Service







Komentáře