DigiTimes: Třetí generace ultrabooků získá 3D, senzory a HD rozhraní

Intel by měl poskytnout návrhy designu pro třetí generaci ultrabooků s procesory Haswell, které se objeví na trhu v druhém pololetí 2013. Jakými funkcemi by měly být vybaveny?

DigiTimes: Třetí generace ultrabooků získá 3D, senzory a HD rozhraní



DigiTimes: Třetí generace ultrabooků získá 3D, senzory a HD rozhraníPodle zdrojů serveru DigiTimes z hlavního dodavatelského řetězce by třetí generace ultrabooků měla být vybavena 3D displeji, uživatelským rozhraním v HD, ale i různými senzory.

S přidáním dotykového ovládání, bezpečnostních opatření a nových specifikací komponent, jako jsou šasi, baterie, panty a SSD disky, by se měly ukázat další záměry Intelu s novými ultrabooky.

Pro šasi Intel objevil v automobilovém a leteckém průmyslu novou výrobní metodu, která dokáže snížit náklady o 65 %, tvrdí DigiTimes. Nové šasi by se mělo objevit v roce 2013 a podle zdrojů z dodavatelského řetězce by mělo dále snížit výrobní náklady.

Zdroje DigiTimes také upozorňují, že ultrabooky čelí hrozbě v podobě Applu a jeho patentů na MacBook Air. Výrobci ultrabooků tak budou muset vydat více pracovních sil a času na výzkum a vývoj, aby tyto patenty svým designem neporušili.

Zdroj: DigiTimes







Komentáře